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嵌段聚合物作为介电弹性体的应用
编辑:admin 时间:2019-02-21 12:50:17 访问次数:999
| 专利名称: | 嵌段聚合物作为介电弹性体的应用 |
专利类型: | 发明专利,ZL201510496343 .6 |
| 专利授予单位: | 中华人民共和国国家知识产权局 |
| 专利权人: | 浙江大学 |
| 发明人: | 罗英武,马子朋,冒杰,李铁风 |
| 授权公告日: | 2018年02月23日 |
专利简介: 本发明公开了一种嵌段聚合物作为介电弹性体的应用,嵌段聚合物的结构通式为B-C-D;B和D独立地选自苯乙烯均聚物或甲基丙烯酸甲酯均聚物;C选自丙烯酸丁酯均聚物、丙烯酸正丁酯均聚物、甲基丙烯酸正丁酯均聚物、甲基丙烯酸异丁酯均聚物、丙烯酸叔丁酯均聚物、丙烯酸-2-乙基已酯均聚物、丙烯酸异辛酯均聚物、丙烯酸乙酯均聚物或丙烯酸丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸-2-乙基已酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯中至少两种的共聚物。本发明的嵌段共聚物无需溶剂溶胀,即在高频驱动下具有较大形变,可用作介电弹性体。
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