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加入银纳米线的导电复合材料的制备方法

专利名称: 加入银纳米线的导电复合材料的制备方法
专利类型:
发明专利
专利授予单位: 中华人民共和国国家知识产权局
项目承担单位: 浙江大学
项目完成人: 王立,陈昌,陈旭
专利授予时间: 2008年3月5日

 

专利简介:

   本发明公开了一种加入银纳米线的导电复合材料及其制备方法。各组分的配比按质量份计算为:银粉20~41份;银纳米线1~8份;丙烯酸树脂100份。取丙烯酸树脂作为高分子基体,同时加入丙酮,机械搅拌;取银粉和银纳米线,将其混合,然后加入丙酮,机械搅拌结合超声分散,使其混合;将上述两液混合,机械搅拌结合超声分散,使粒子在树脂中分散;在40~70℃,通风环境中固化。本发明制备的复合材料,可以实现在一定范围内,在同样的银填料总量时有更好的导电性,或在导电性能相近情况下,银纳米线和银粉共同构成的体系所需要的银量较低。这种具有好的导电性能的导电复合材料可用于电子封装连接等领域,以满足军用和民用的需要。

    本项目于2008年3月5日获中华人民共和国国家知识产权局发明专利,专利号:ZL 2006 1 00 50523.2 。