专利简介：

   本发明公开了一种加入银纳米线的导电复合材料及其制备方法。各组分的配比按质量份计算为：银粉20～41份；银纳米线1～8份；丙烯酸树脂100份。取丙烯酸树脂作为高分子基体，同时加入丙酮，机械搅拌；取银粉和银纳米线，将其混合，然后加入丙酮，机械搅拌结合超声分散，使其混合；将上述两液混合，机械搅拌结合超声分散，使粒子在树脂中分散；在40～70℃，通风环境中固化。本发明制备的复合材料，可以实现在一定范围内，在同样的银填料总量时有更好的导电性，或在导电性能相近情况下，银纳米线和银粉共同构成的体系所需要的银量较低。这种具有好的导电性能的导电复合材料可用于电子封装连接等领域，以满足军用和民用的需要。