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壳层含介孔的中空聚合物胶囊及其制备方法

专利名称: 壳层含介孔的中空聚合物胶囊及其制备方法
专利类型:
发明专利
专利授予单位: 中华人民共和国国家知识产权局
项目承担单位: 浙江大学
项目完成人: 范宏,李伯耿,谭军,郑志鹏,刘万章
专利授予时间: 2010年3月24日

 

 

专利简介:

      本发明公开了一种壳层含介孔的中空聚合物胶囊,中空聚合物胶囊的壳层为介孔材料,介孔材料的孔径为6~10nm,壳层的外径为100~200nm,壳层的厚度为10~30nm,中空聚合物胶囊的总比表面积为106.2~649.5m2/g,中空聚合物胶囊的总孔容为0.4438~1.062cm3/g。本发明以细乳液滴为微反应器制备壳层含介孔的中空聚合物胶囊,工艺简单,制得的中空胶囊尺寸小,壳层孔径分布均一。壳层含介孔的中空聚合物胶囊有胶的增大了材料比表面积,更有利于提高客体分子的储藏量。 

       本项目于2010年3月24日获中华人民共和国国家知识产权局发明专利,专利号:ZL 2008 1 01 61663.6。