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一种银纳米片自组装体材料的制备方法

专利名称: 一种银纳米片自组装体材料的制备方法
专利类型:
发明专利,ZL 2010 1 01 41074.9
专利授予单位: 中华人民共和国国家知识产权局
专利权人: 浙江大学
发明人: 颜光清,王立,俞豪杰,张磊,丁文兵,王建军,马亮,赵玉来
授权公告日: 2011年8月24日

 

专利简介:

       本发明公开了一种银纳米片自组装体材料的制备方法
。本发明是以AgNO3和NaBH4为原料在不同羧酸的甲基丙烯酸甲酯反向胶束溶液中制备银纳米片自组装体的方法。这种银纳米片能够通过改变所使用的羧酸而实现不同的卷曲度,并且是由细小的银纳米颗粒自组装而成的。银纳米颗粒的直径分布较窄,而且在不同的羧酸中也能够实现可控。这种片状的银纳米颗粒自组装体可以作为一种有效的拉曼表面增强基底提高一些特殊物质在拉曼光谱中的检出限。而且银本身具有很高的导电性,这种二维结构的银纳米材料经过处理后能够形成银纳米线,因此它还可以作为制备导电涂料的高性能导电组分。由于形貌的可控性,这种银纳米片在电子器件的制备领域也具有很大应用潜能和发展前景。